मुख्य संरचना:
सह-घूर्णन इंटरमेशिंग (90% उद्योग हिस्सेदारी): पूरी तरह से सममित पेंच उच्च-कतरनी कण टूटने के लिए बंद "सी-चैंबर" बनाते हैं (उदाहरण के लिए, जमा हुआ एटीएच)
काउंटर-रोटेटिंग: कम कतरनी लेकिन कमजोर फैलाव के साथ गर्मी के प्रति संवेदनशील पीवीसी के लिए उपयोग किया जाता है
फैलाव चरण:
परिवहन क्षेत्र (एल/डी=1-5): ठोस मंदक (उदाहरण के लिए, डीबीडीपीई) का बहुलक (पीपी/पीए) के साथ प्रारंभिक मिश्रण
पिघलने का क्षेत्र (एल/डी=6-15): तापमान 180-240°C तक बढ़ जाता है, गूंधने वाले ब्लॉक 10⁴ s⁻¹ कतरनी दर उत्पन्न करते हैं ताकि समुच्चय टूट सकें
समानता क्षेत्र (एल/डी=16-40): वैक्यूम वेंट गिरावट उपोत्पादों को हटाता है (उदाहरण के लिए, एंटीमनी ट्राइऑक्साइड से एसबी₂ओ₃ वाष्प)
| पैरामीटर | इष्टतम सीमा | तंत्र | केस स्टडी |
|---|---|---|---|
| एल/डी अनुपात | 40:1~60:1 | लंबे समय तक निवास समय | कोपेरियन जेडएसके एमसी18: 60:1 |
| पेंच गति | 300-800 आरपीएम | उच्च गति = उच्च कतरनी | जीएफ-प्रबलित पीए6: >500rpm |
| विशिष्ट ऊर्जा (एसएमई) | 0.2-0.4 kWh/kg | ऊर्जा इनपुट फैलाव को नियंत्रित करता है | 0.15kWh/kg से नीचे: 30% दक्षता हानि |
| तापमान क्षेत्र | मल्टी-ज़ोन ±1°C | थर्मल गिरावट को रोकता है | लाल फास्फोरस: <160°C |
गूंधने वाले ब्लॉक का अनुकूलन:
30° स्टैगर्ड: कोमल मिश्रण (इंटुमेसेंट एपीपी के लिए)
90° राइट एंगल: उच्च कतरनी ब्रेकिंग (नैनो-एमजी(ओएच)₂ जमावट के लिए)
रिवर्स तत्व:
भरे हुए सिस्टम (उदाहरण के लिए, 70% एटीएच) के लिए निवास समय बढ़ाने के लिए पिघलने वाले सील क्षेत्र बनाएं
अल्ट्रासोनिक-सहायक फैलाव (क्रॉसमाफ़ी):
बैरल ज़ोन 7 पर 40kHz अल्ट्रासाउंड नैनो-मंदक (उदाहरण के लिए, एमओएफ) कण आकार को 100nm से नीचे कम करता है
एआई-संचालित पेंच विन्यास (सीमेंस पीएएटी):
मंदक प्रकार (हलोजन/फास्फोरस/अकार्बनिक) के आधार पर स्वचालित रूप से पेंच प्रोफाइल उत्पन्न करता है, 90% तेज बदलाव
उद्योग डेटा: अनुकूलित जुड़वां-पेंच एक्सट्रूडर सक्षम करते हैं:
15% कम मंदक लोडिंग (यूएल94 वी-0 पर)
50% कम धुआं घनत्व (एएसटीएम ई662)
यांत्रिक संपत्ति का नुकसान 30% से सुधारा गया <8%
मुख्य संरचना:
सह-घूर्णन इंटरमेशिंग (90% उद्योग हिस्सेदारी): पूरी तरह से सममित पेंच उच्च-कतरनी कण टूटने के लिए बंद "सी-चैंबर" बनाते हैं (उदाहरण के लिए, जमा हुआ एटीएच)
काउंटर-रोटेटिंग: कम कतरनी लेकिन कमजोर फैलाव के साथ गर्मी के प्रति संवेदनशील पीवीसी के लिए उपयोग किया जाता है
फैलाव चरण:
परिवहन क्षेत्र (एल/डी=1-5): ठोस मंदक (उदाहरण के लिए, डीबीडीपीई) का बहुलक (पीपी/पीए) के साथ प्रारंभिक मिश्रण
पिघलने का क्षेत्र (एल/डी=6-15): तापमान 180-240°C तक बढ़ जाता है, गूंधने वाले ब्लॉक 10⁴ s⁻¹ कतरनी दर उत्पन्न करते हैं ताकि समुच्चय टूट सकें
समानता क्षेत्र (एल/डी=16-40): वैक्यूम वेंट गिरावट उपोत्पादों को हटाता है (उदाहरण के लिए, एंटीमनी ट्राइऑक्साइड से एसबी₂ओ₃ वाष्प)
| पैरामीटर | इष्टतम सीमा | तंत्र | केस स्टडी |
|---|---|---|---|
| एल/डी अनुपात | 40:1~60:1 | लंबे समय तक निवास समय | कोपेरियन जेडएसके एमसी18: 60:1 |
| पेंच गति | 300-800 आरपीएम | उच्च गति = उच्च कतरनी | जीएफ-प्रबलित पीए6: >500rpm |
| विशिष्ट ऊर्जा (एसएमई) | 0.2-0.4 kWh/kg | ऊर्जा इनपुट फैलाव को नियंत्रित करता है | 0.15kWh/kg से नीचे: 30% दक्षता हानि |
| तापमान क्षेत्र | मल्टी-ज़ोन ±1°C | थर्मल गिरावट को रोकता है | लाल फास्फोरस: <160°C |
गूंधने वाले ब्लॉक का अनुकूलन:
30° स्टैगर्ड: कोमल मिश्रण (इंटुमेसेंट एपीपी के लिए)
90° राइट एंगल: उच्च कतरनी ब्रेकिंग (नैनो-एमजी(ओएच)₂ जमावट के लिए)
रिवर्स तत्व:
भरे हुए सिस्टम (उदाहरण के लिए, 70% एटीएच) के लिए निवास समय बढ़ाने के लिए पिघलने वाले सील क्षेत्र बनाएं
अल्ट्रासोनिक-सहायक फैलाव (क्रॉसमाफ़ी):
बैरल ज़ोन 7 पर 40kHz अल्ट्रासाउंड नैनो-मंदक (उदाहरण के लिए, एमओएफ) कण आकार को 100nm से नीचे कम करता है
एआई-संचालित पेंच विन्यास (सीमेंस पीएएटी):
मंदक प्रकार (हलोजन/फास्फोरस/अकार्बनिक) के आधार पर स्वचालित रूप से पेंच प्रोफाइल उत्पन्न करता है, 90% तेज बदलाव
उद्योग डेटा: अनुकूलित जुड़वां-पेंच एक्सट्रूडर सक्षम करते हैं:
15% कम मंदक लोडिंग (यूएल94 वी-0 पर)
50% कम धुआं घनत्व (एएसटीएम ई662)
यांत्रिक संपत्ति का नुकसान 30% से सुधारा गया <8%
